市场研究机构TrendForce集邦咨询发布的最新统计显示，2026年第二季度全球晶圆代工产业延续增长势头，前十大厂商合计营收达到约534.9亿美元，较上一季度增长11.5%，再度刷新历史纪录。这一数字按当前汇率折算约合3598.94亿元人民币。

从头部厂商表现来看，台积电（TSMC）第二季度营收接近402亿美元，环比增幅达12.1%，折合人民币约2704.76亿元，以72.5%的市场份额继续稳坐行业头把交椅。TrendForce分析指出，AI服务器所用的GPU与XPU需求持续强劲，推动5/4纳米及3纳米等先进制程产能保持满载状态。此外，iPhone新机进入备货周期，叠加2纳米制程首次产生营收贡献，带动台积电晶圆出货量与平均销售单价（ASP）同步提升。

三星晶圆代工（Samsung Foundry）位列第二，第二季度营收达到32.6亿美元，环比增长1.8%，约合219.34亿元人民币。其增长动力主要来自HBM基础裸片等先进制程新订单的逐步放量，以及5/4纳米及以下制程代工价格的调涨。不过，由于其他同业增速相对更快，三星的市场份额微降至5.9%。

中芯国际（SMIC）以突破30亿美元的季度营收排名第三，环比增长20%，折合人民币约201.85亿元，市场份额小幅上升至5.4%。TrendForce表示，中芯国际的营收增长来源包括PC及笔记本为主的消费性供应链提前备货，以及AI周边IC、服务器网络等订单的稳步增加。

整体来看，先进制程与AI相关需求仍是推动晶圆代工产业增长的核心引擎，而消费电子供应链的补货行为也为成熟制程厂商带来额外动能。随着下半年传统旺季到来，行业产值能否延续增势值得持续关注。