头部 OSAT 厂商 Amkor（安靠）近日在其韩国光州工厂举行扩建项目奠基仪式。该扩产计划面向 AI 与 HPC 芯片的先进封装需求，投资总额为 3 万亿韩元，按当前汇率约合 149.79 亿元人民币。

按照规划，项目将分阶段推进：2027 年下半年建成首批 2 座厂房，2028 年上半年再建成另外 2 座，此后进入批量生产阶段。整个扩建项目预计将创造 3000 个就业岗位。

Amkor 总部现设于美国，但其企业渊源可追溯至一家韩国公司，韩国在其全球产能布局中长期占据重要位置。除光州扩产外，Amkor 已于去年底在韩国仁川启动一座先进测试工厂的建设。

从产业视角看，此次扩产是 Amkor 在 AI 与 HPC 封装环节的持续投入，光州基地的产能释放节点落在 2027 至 2028 年，与先进封装需求增长的时间窗口相衔接。