博主爆料:小米REDMI阔直板新机进入评估,预计2027年面世
摘要
数码博主透露某厂子系阔直板手机确定评估中,预计2027年见,网友推测归属小米REDMI。此前消息称安卓阵营OPPO或率先推出阔直板机型,2027年国产TOP5厂商将全面跟进。
10月31日,数码博主@数码闲聊站发布消息称,某厂商子品牌旗下的阔直板机型已确定进入评估阶段,预计将于2027年正式亮相。评论区网友根据爆料线索推测,该机大概率归属于小米REDMI产品线。截至发稿,小米方面尚未对此作出回应。
所谓“阔直板”,是近期安卓阵营讨论渐热的一类新形态。据该博主此前透露,在安卓厂商中,OPPO大概率会第一个推出阔直板手机,荣耀紧随其后排在第二位,其余几家进度相对缓慢。目前处于立项阶段的阔直板机型覆盖多个方向,包括主打影像的版本、面向中端市场的版本以及强调性能的版本,产品定义尚未统一。
该博主还进一步表示,到2027年,国产TOP5厂商均会推出阔直板新机,相关项目目前全部完成立项并处于加速测试阶段,各家的产品定义也各有差异。这意味着阔直板形态可能在未来两年内从个别厂商的尝试演变为头部品牌的集体动作。
作为对照,小米近期在折叠屏领域的进展可作为参考。小米18 Fold于9月7日发布,售价10999元起,首发玄戒O3芯片,采用双层UTG超薄玻璃,搭载全焦段徕卡超清三摄与6000mAh小米金沙江电池。该机配备5.38英寸外屏与7.58英寸内屏,内外屏采用约√2:1的标准纸张比例,支持LTPO 1-120Hz刷新率与4000nits超级阳光屏,整机重量219g,展开厚度5.02mm,闭合厚度10.68mm。阔直板机型最终会以何种形态落地,仍有待后续信息验证。
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