国际半导体产业协会（SEMI）于当地时间10月21日发布年度硅晶圆出货量预测报告，对全球半导体硅晶圆的中长期需求给出积极判断。报告显示，2026年全球硅晶圆出货量预计同比增长11.8%，达到144.2亿平方英寸，这一规模在历史上仅次于前期峰值水平。

从具体数字看，144.2亿平方英寸约合1.275亿片12英寸晶圆。SEMI进一步预计，2027年至2029年间，全球硅晶圆出货量将突破2022年创下的前期高点，并在此后持续刷新纪录，到2029年期末有望达到170.34亿平方英寸，相当于1.5061亿片12英寸晶圆。

硅晶圆需求的增长与今年半导体产业的结构性变化密切相关。SEMI指出，AI推动的需求在全领域扩散：先进逻辑工艺对晶圆提出外延需求，先进存储工艺则拉动抛光晶圆需求，与此同时，成熟制程的产业利用率也出现回升。多股力量叠加，构成出货量上行的基础。

作为芯片制造的基础材料，硅晶圆出货走势通常被视为半导体行业景气度的重要先行指标。SEMI此次预测意味着，在AI算力与存储需求持续释放的背景下，全球硅晶圆市场有望走出此前的周期波动，进入连续数年的扩张区间。