AMD于当地时间10月1日宣布，已开始向航天客户交付Versal AI Core XQRVC1902自适应SoC的早期样品。该器件面向对可靠性要求极高的太空任务，设计寿命满足15年太空任务要求。

在封装与材料层面，该SoC采用AMD自主研发的航天级无盖封装，结合保守的设计规则和增强型有机基板材料，并搭配航天级芯片电容器。这一组合旨在减轻太空环境中的热应力和机械应力对芯片的影响，从而提升长期在轨运行的稳定性。

认证方面，AMD目前正按照美国军用标准MIL-PRF-38535 Y级认证对Versal AI Core XQRVC1902进行测试。该级别是航天组件标准中质量和可靠性的最高级别，通过认证意味着器件可满足严苛的航天应用需求。

此次出样标志着AMD自适应计算平台正式进入航天级芯片市场，为卫星、深空探测等长周期任务提供了新的高性能计算选项。