群创光电（InnoLux）于今日首次对外披露其 Chip Last 型 FOPLP（扇出型面板级封装）技术平台，标志着该公司在先进封装领域迈出关键一步。该平台计划于 2027 年下半年进入量产阶段，目标直指 AI 与高性能计算（HPC）领域的次世代封装需求。

作为 FOPLP 家族的新成员，Chip Last 技术聚焦于高密度异质整合，其核心架构融合了多层 RDL（重布线层）与嵌入式基板设计。与群创此前推出的 Chip First 和 TGV 技术相比，Chip Last 平台进一步提升了封装密度与电气性能，为复杂芯片集成提供了更灵活的解决方案。

为加速研发与量产效率，群创采用了业界最大的 620mm×670mm 面板尺寸，相较于传统晶圆级封装，可在单次制程中处理更多芯片，显著提升产能。该平台支持线宽与线距低至 2μm 的精细布线，满足高性能计算对信号传输速度与功耗控制的要求，同时为类 CoPoS-L 等先进封装架构奠定了基础。

在测试环节，群创同步推出了针对 Chip First 型 FOPLP 的面板级测试方案，可同时检测最多 64 颗芯片，测试效率较传统方法提升 50% 至 80%。此外，群创将既有 TFT 显示厂房改造为先进封装产线，缩短了从研发到量产的周期，并整合裸晶测试、封装、成品测试等环节，提供一站式垂直服务，强化其在供应链中的竞争力。