格芯（GlobalFoundries）近日宣布，公司已被选定为纽约州马耳他市两座新建半导体制造工厂的技术提供商与运营方。这一项目隶属于美国与日本此前达成的5500亿美元投资协议框架，旨在扩大美国本土半导体制造能力。

在资金安排上，格芯与美国商务部达成协议，对其依据《芯片与科学法案》获得的9.55亿美元资助进行重新调整。同时，格芯向美国商务部分配约4%的股权，使得商务部在格芯的总持股比例上升至约7%。该项目由美日贸易和投资协议推动，日本方面将提供最高210亿美元投资。

根据格芯公告，首期约100亿美元投资将用于加速建设一座全新的300毫米晶圆厂，预计于2029年投产。另有约100亿美元将用于第二座晶圆厂的建设。两座工厂全部建成后，将为美国显著增加半导体制造产能。

格芯CEO蒂姆·布林（Tim Breen）表示，该项目将美日合作与格芯的技术及制造经验相结合，以加快纽约州半导体产能建设。他强调，大规模晶圆厂项目不仅需要资金，还依赖差异化技术、运营能力以及经过验证的执行经验。产能方面，格芯预计首座晶圆厂全面运营后，每年可新增约90万片300毫米晶圆的制造能力。