当地时间9月14日，英特尔CEO陈立武在美国科罗拉多州丹佛市出席Splunk.conf26大会，并在主题演讲中与思科总裁兼首席产品官Jeetu Patel对话，就英特尔晶圆厂的重要性及全球AI芯片制造格局发表看法。

陈立武在回应提问时表示，芯片企业同时具备设计、制造和先进封装能力至关重要。他指出，晶圆代工业务需要先进制程技术支撑，并对良率、缺陷率、生产周期和工艺波动进行严格管理，以保证产量可预测。同时，不同客户需求各异，代工厂还需具备相应知识产权并支持电子设计自动化（EDA）工具。

在谈及先进封装时，陈立武强调，将CPU、内存、输入输出设备及不同硅芯片整合到同一封装中需要大量专业经验。他表示，产业正越来越多地转向系统级设计和封装，这将成为未来的发展方向。

陈立武还就全球AI芯片制造格局表态，认为不应过度依赖单一代工企业。他指出，若将95%的订单交给台积电，供应链风险将显著增加。他同时透露，随着AI推理需求增长，英特尔CPU供应仍然紧张，目前只能满足约50%的客户需求。

陈立武表示，英特尔正寻求在全球AI芯片制造中获得更多订单。目前英伟达、AMD和苹果等美国企业几乎都将AI芯片生产交给台积电。根据市场研究机构Counterpoint的数据，台积电2026年第一季度占全球晶圆代工收入的70%以上，领先三星电子、中芯国际和英特尔。