AMD Zen 6 工程样片跑分现身 Geekbench:10 核多核超 12 核锐龙 AI 9 HX 370 约 21.5%
Geekbench 数据库曝光 AMD 下一代 Medusa 系列 APU 多组跑分,涵盖 10 核、8 核、6 核工程样片。10 核版本单核 3100、多核 18313,较 12 核锐龙 AI 9 HX 370 分别领先约 32% 和 21.5%;其 RDNA 4m 核显 OpenCL 得分 22249。产品预计面向 2027 年主流笔记本市场。
AMD 下一代移动平台的首批性能线索已经浮出水面。据科技媒体 Wccftech 11 月 7 日报道,Geekbench 数据库中出现了多组 Medusa 系列 APU 的跑分记录,覆盖 10 核、8 核与 6 核三种规格。这些芯片均为工程样片,目标市场是 2027 年的主流笔记本电脑。
从核心配置看,10 核版本由 4 个 Zen 6 核心与 6 个 Zen 6C 核心组成,测试平台配备 64GB DDR5-5200 内存;8 核与 6 核版本则分别采用“2+6”和“1+5”的组合。这种大小核混搭思路延续了 AMD 在移动端细分核心类型的做法。
性能数据来自 Geekbench 7。10 核样片单核得分 3100、多核 18313,相比 12 核的锐龙 AI 9 HX 370 分别高出约 32% 和 21.5%。8 核样片多核得分 15075,与后者基本持平;6 核版本单核 2651、多核 10670,较锐龙 AI 5 340 分别提升约 25% 和 17%。
核显方面,10 核样片搭载的“GFX1170”据称基于 RDNA 4m 架构,拥有 4 组计算单元,OpenCL 得分 22249。这一成绩比同为 4 组计算单元的 Radeon 840M 高出约 85%,也超过了报道中列出的 Radeon 860M。
需要指出的是,上述数据均来自工程样片,最终零售版本的频率、功耗设定与调度策略仍可能调整,实际性能表现有待产品上市后验证。