11月6日，爆料者 @momomo_us 公开了一张英特尔下一代移动处理器 Nova Lake-H 的无水印封装照片，首次较为完整地呈现了该芯片内部的多芯粒布局。结合此前流出的规格信息，这颗处理器采用 4+8+4 核心配置，即 4 个性能核、8 个能效核与 4 个低功耗能效核（LP E 核），CPU 核心总数达到 16 个；封装尺寸约为 12×23mm，总面积约 276mm²。

从照片呈现的布局看，Nova Lake-H 延续了多芯粒模块化思路，封装内部分布着计算、图形、SoC 枢纽与外围控制等功能模块，并配有用于结构支撑的无源填充芯粒。左上角的计算芯粒面积约 55mm²，承载 4 个 P 核与 8 个 E 核，采用台积电 N2P 制程；右上角的图形芯粒面积约 26mm²，集成 4 个 Xe3 GPU 核心，基于英特尔 Intel 3-E 制程制造。

封装中央上方是一块面积约 72mm² 的 SoC 枢纽芯粒，采用英特尔 18A-P 制程，内部集成 4 个 LPE 核；其下方为面积约 58mm² 的外围控制芯粒，同样使用 Intel 18A-P 制程。图形芯粒下方另有一块约 21mm² 的填充芯粒，仅用于封装结构支撑，不承担实际计算功能。

整体而言，Nova Lake-H 将不同功能拆分至独立芯粒，并按各自需求选用不同制造工艺，这种设计思路反映出英特尔在移动平台上面向模块化与异构制程的持续布局。需要说明的是，上述信息均来自爆料渠道，英特尔官方尚未就相关规格与照片作出回应。