在本周举行的2026移动网络大会上，高通公司总裁兼CEO安蒙阐述了该公司对6G技术路线的核心判断：AI不再是叠加在通信系统之上的外挂能力，而是从设计源头就嵌入网络架构的原生要素。按照他的描述，6G将让AI直接融入无线通信系统本身，而不仅限于对信道状况的估计。

安蒙进一步解释了这一架构的运行方式。借助网络连接，上下文信息可以在终端、边缘和云端之间持续交换；系统在估计信道状况的基础上，还能预测信道变化，从而在信号较弱时依然维持性能。与此同时，计算能力将遍布整个网络，从基站延伸至网络边缘，再到数据中心，使AI计算与推理任务能够分散在不同节点上执行。

在产业协作层面，高通与中国移动于今年9月在全球首次完成U6G频段基站原型与6G终端原型的互通测试，测试依据最新的3GPP定义开展。安蒙称，这是6G从技术研究迈向系统验证的重要一步。双方还在共同推进AI原生网络技术及新的无线通信能力，整个行业正以2029年启动6G商用为目标推进。

在第九届进博会现场，高通展出了全球首个6G终端原型机，这也是该原型机首次走出实验室公开实物亮相，进博局为其贴上“硬科技展品”与“全球首展”标签。该原型机已用于高通与中国移动、中兴通讯等中国产业伙伴的联合6G技术测试和互操作验证。今年是高通连续第九年参加进博会。