京东方在9月22日发布的投资者关系活动记录表中披露，其玻璃基封装载板试验线已实现全线拉通，24层产品已交付客户进行验证。公司董事长陈炎顺在活动中确认了这一进展。

京东方高级副总裁、传感器及解决方案业务董事长兼CEO徐晓光进一步介绍，公司已完成24层、尺寸超过100×100毫米的玻璃基封装载板产品产出，并在厂内完成了相关可靠性测试。目前，京东方正与客户合作，将载板与真实CPU、GPU芯片封装后放入服务器，进行芯片上代后的电性能测试。

关于后续量产计划，陈炎顺表示，量产决策将取决于客户订单量及良率保证两个条件。公司希望在2027年上半年之前，特别是争取2027年一季度，使相关产品达到量产投资决策条件。

此前，京东方已与康宁公司签署合作备忘录，围绕玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连相关应用等领域展开合作。其玻璃基封装载板试验线设计产能为1000片/月。