据台媒《工商时报》援引供应链消息人士报道，台积电正在评估对先进封装服务启动新一轮调价，涨幅区间为10%至20%。涉及的技术为CoWoS（Chip on Wafer on Substrate），该方案目前被广泛用于先进AI处理器的封装环节。

此轮涨价预期的直接推手是AI算力需求的快速扩张。报道称，需求结构已不再局限于GPU，正逐步向CPU以及客制化特殊应用积体电路（ASIC）蔓延；与此同时，AI芯片的测试时间有所延长，封装与测试环节的产能压力随之进一步累积。

供给端的扩张节奏同样受到制约。由于芯片制造商优先安排交货时程，供应商难以在短期内快速放大产能，设备交货期已从此前的3至6个月延长至6至8个月，产能释放的时间窗口被进一步推后。

分析师对CoWoS产能的中期走向给出了预估：台积电该工艺月产能有望在2026年突破13万片晶圆，并在2027年达到20万片。若涨价方案最终落地，先进封装环节的成本结构将随之变化，对依赖CoWoS产能的AI芯片厂商形成直接影响。