10月13日，华为在上海练秋湖举行2026麒麟媒体沟通会。华为半导体业务无线终端芯片产品管理部部长徐松余发表演讲，并首次对外披露麒麟9050 Pro芯片的详细架构图——此前发布会上展示的仅为简要版本。

沟通会上，华为进一步阐释了“韬定律”与逻辑折叠技术之间的内在关联。随着芯片工艺逐步逼近物理极限，传统几何缩微带来的收益持续递减。为此，华为提出“韬定律”（τ scaling），主张以“时间缩微”替代“几何缩微”，将其作为半导体与电子系统演进的新指导原则。其核心思路是减少数据绕行、避免计算空等，用更短的时间完成更多任务。

在这一框架下，逻辑折叠成为压缩信号传播时延、提升晶体管密度的关键路径。华为强调，逻辑折叠并非将几颗芯片简单叠加，而是在芯片设计之初就以三维视角进行系统设计：把逻辑电路布置在更合适的位置，并将多颗DIE视为一颗完整芯片进行协同设计，从而缩短信号走线、提高晶体管密度，最终在性能和功耗两个维度同时获得收益。

麒麟9050系列是逻辑折叠技术首次实现产品化落地。华为同时公布，自2023年以来，基于麒麟芯片的终端产品累计发货量已经过亿。麒麟9050系列的推出，被视为麒麟回归之后面向未来持续演进的重要一步。