AI基础设施的全球竞速正在把资金推向一个长期被忽视的环节——先进封装。据路透社报道，这一曾被视为无需操心的工序，如今已成为顶尖处理器量产的关键瓶颈。英特尔前首席执行官、现任Playground Global合伙人帕特·基辛格公开感慨，封装过去从来不是需要操心的事情，而当下形势已然不同。

资本层面的变化印证了这一判断。市场研究机构Yole Group预测，先进封装市场规模将在2026年首次超过传统封装，相关资本支出预计逼近280亿美元。台积电凭借专有的CoWoS技术主导最尖端环节，该技术将处理器、内存等多块独立硅片置于共享基板互联，实现高带宽协同，已被英伟达、AMD、博通及自研AI芯片的云巨头广泛采用。

但台积电吃紧的产能正倒逼芯片设计厂商寻找外部支援。一位业内高管透露，英伟达正提供数十亿美元资金，协助日月光投控旗下封测大厂矽品精密扩充CoWoS封装产能。这笔此前未公开的资金将用于新无尘厂房扩建与设备采购。

对于相关消息，英伟达未回应置评请求，日月光方面则表示不针对涉及客户的市场传闻置评。在先进封装产能成为AI算力供给变量的背景下，芯片厂商以资金介入封测环节扩产，或将成为供应链协作的新样本。