一则来自芯片爆料领域的新动态引发行业关注。9月6日，消息源@LaidBackDev_在社交平台X上发布了一张高通第六代骁龙8超级至尊版（型号SM8975）的实物照片，这是该款2nm旗舰移动平台首次以实体形态出现在公众视野中。

从曝光的图片细节来看，这颗芯片的封装面积明显大于上一代骁龙8至尊版。值得注意的是，面积的增长并非来自计算单元规模的简单扩充，而是源于全新的散热结构设计。这一变化暗示高通在芯片架构布局上做出了针对性调整。

在传统PoP（封装堆叠）方案中，DRAM内存通常直接层叠于SoC上方，这种设计虽能节省主板空间，却导致内存与处理器产生的热量在狭小区域内集中堆积。而第六代骁龙8超级至尊版改变了这一路径，将DRAM移至SoC侧边，并引入独立的散热片结构。

该方案与三星在Exynos 2600芯片上采用的HPB（Heat Path Block，热传导模块）技术思路存在相似之处。HPB技术通过铜基散热块直接接触应用处理器，利用铜的高导热性将芯片热量快速引导至散热结构，从而降低核心温度。

科技媒体Wccftech分析认为，侧置DRAM配合散热片的组合，能够有效减少内存与SoC之间的热量相互干扰，使CPU和GPU在长时间高负载场景下维持更高的运行频率，从而改善设备的持续性能表现。目前，关于该芯片的更多量产信息及终端搭载情况仍有待官方进一步披露。