存储芯片供应紧张的局面仍在延续，产业链上下游的沟通频率随之上升。据彭博社援引知情人士消息，AMD 首席执行官苏姿丰计划于周三与三星电子半导体业务负责人举行会晤，会谈对象为执掌三星核心芯片部门的副董事长全永铉。这将是两人之间又一次面对面的高层交流。

此次行程安排在苏姿丰访问韩国期间，也是她七个月之内第二次到访首尔。早在今年 3 月，AMD 便已与三星达成供货协议，合作范围覆盖新一代高带宽内存（HBM）以及先进存储芯片。在存储产品普遍紧缺、AI 基础设施与服务扩张受到制约的背景下，这一合作关系的推进节奏受到行业关注。

从市场层面看，存储芯片价格持续攀升，已经成为数据中心运营商最主要的成本项之一。三星与本土同行 SK 海力士为全球多款高端 AI 加速芯片提供所必需的 HBM 高带宽内存，两家公司在供应链中的位置难以替代。

韩国在全球科技生态中的角色同样关键，既是 AI 硬件的重要供应方，也是重要的消费市场。目前韩国正统筹推动三星、SK 海力士等企业合计投入 8,800 亿美元，用于面向 AI 时代的数字基础设施及数据中心建设；当地头部电信企业、制造厂商与互联网平台公司也在大幅加码 AI 数据中心和下一代企业级服务领域的投资。