10月5日，华为与高通共同宣布达成一项长期、广泛的专利许可协议。该协议覆盖双方在5G、计算、人工智能、网络等多个技术领域的专利组合交叉许可，同时高通将收购华为在计算、人工智能、网络及其他技术领域的部分美国专利。这一消息迅速引发业界关注。

随后，彭博社报道称，高通已获得支撑华为逻辑折叠芯片制造技术的专利许可。该报道在网络上引发热议，将双方的合作与特定芯片技术挂钩。

针对上述传闻，高通于10月6日在其官网发布补充声明。声明指出，双方达成的是一项多年期、广泛的专利许可协议，涵盖多个技术领域的交叉许可。协议具体条款属于保密内容，但称高通为该协议下的净支付方的相关报道并不准确。

高通在声明中明确表示，关于该协议与逻辑折叠芯片技术有关的说法也不属实。此外，高通已同意收购华为在多个技术领域的部分非蜂窝通信美国专利。此次补充声明旨在澄清事实，避免不实信息进一步传播。