存储芯片厂商江波龙于8月31日披露港股上市文件，正式启动在港发行程序。根据文件，公司计划发行约2600万股新股，每股发售价上限为240.6港元，对应募资规模不超过62.8亿港元，按当前汇率折合约53.95亿元人民币。

上市文件显示，若承销商行使超额配售选择权，江波龙此次募资总额最高可触及10.6亿美元（约合71.4亿元人民币），对应公司整体市值上限约为249亿美元（约合1677.2亿元人民币）。公司预计于9月8日在港交所挂牌交易。

江波龙在文件中明确，本次募集资金将主要投向芯片设计环节及先进存储技术的研发，以支撑其在存储主控、企业级存储等领域的持续投入。该公司目前已在A股上市，今年以来股价累计涨幅约50%。

业绩数据方面，江波龙上半年实现营收241亿元人民币，较去年同期增长超过一倍；净利润则达到106亿元，同比增幅约700倍。这一业绩表现与全球存储市场回暖、产品价格上行周期密切相关。

此次H股发行完成后，江波龙将形成A+H两地上市格局，有助于拓宽国际融资渠道，并提升其在全球存储产业链中的资本运作能力。市场人士认为，港股上市将为其海外业务拓展和研发投入提供更灵活的资金支持。