京东方A于11月5日接受机构调研，对外披露了其在玻璃基封装载板领域的最新业务进展。公司表示，目前已具备完备的玻璃基封装载板制造工艺能力，覆盖从开孔到切割的全流程环节。

在具体工艺上，京东方实现了高深宽比TGV开孔、深孔填铜、低应力金属布线、高层数压合、高密度布线以及低应力切割等关键步骤的全流程拉通。公司试验线已完成全自动化设备通线，设计产能为1000片/月。

产品层面，京东方已产出超过100×100mm尺寸的24层（11-211）玻璃基封装载板并送样，客样通过了相关信赖性测试。这一进展意味着公司在玻璃基封装载板的工艺验证与客户导入上迈出实质性一步。

量产节奏方面，京东方董事长陈炎顺今年9月曾表示，量产决策条件包括客户订单量及良率保证，公司希望在2027年上半年之前、特别是争取2027年一季度，使相关产品达到量产投资决策条件。玻璃基封装载板被视为先进封装的重要方向，京东方的工艺打通与送样进展，为其后续量产决策提供了基础。