9 月 29 日，TrendForce（集邦）宣布上调对 HBM 内存 2027 年价格的展望，预计其平均价格将在明年出现 121% 的同比增长。这一调整反映出 AI 服务器需求持续扩张的背景下，HBM 与通用 DRAM 产品争夺有限产能的局面不会改变。

随着 AI 芯片的迭代升级，均价更高的 HBM4 占比逐渐提升，HBM4E 也将逐步放量，共同推动价格上行。在此背景下，多家 AI XPU 业者近期陆续讨论在部分产品中以低堆叠的 8Hi HBM 代替原定的 12Hi。

TrendForce 认为，8Hi 在性能、供应、成本三方面相对均衡，预计成为部分企业在 2027 年优先评估的方案。不过，8Hi HBM 在相同总容量下所需的 Base Die 要比 12Hi 方案多出 50%，这意味着其单位容量成本可能较 12Hi 产品高出 10~20%。

总体来看，HBM 堆叠层数的调整虽可部分缓解 XPU 整体成本压力，但难以扭转 HBM 整体价格大幅上涨的趋势。