集邦咨询综合多家外媒报道指出，得益于HBM4基片所采用的4nm工艺需求持续攀升，三星电子晶圆代工与系统级芯片（System LSI）业务在2026年的合并营业亏损预计将同比收窄41.8%。这一数据反映出先进制程订单对三星代工业务财务状况的改善作用正在显现。

HBM4采用多颗DRAM芯片垂直堆叠的架构，最底层的逻辑芯片base die承担信号控制与数据调度功能，主要面向AI加速器、GPU等高算力芯片，提供远超传统GDDR的带宽与能效。该base die基于4nm工艺制造，随着市场需求快速扩大，三星正加快相关产能的爬坡进度。

三星于今年2月启动HBM4量产出货，5月向客户送样HBM4E，第三季度HBM4收入预计环比增长三倍以上。报道称，HBM4占三星HBM总收入的比例预计在下半年超过60%，基片产量随之攀升，直接拉动晶圆代工收入。由于HBM4基片与先进节点订单需求强劲，三星无需再以低价合同提升产能利用率。7月，三星上调4nm新订单价格，部分先进节点价格涨幅达10%至15%。

外部合作方面，三星7月与博通签署谅解备忘录，计划2030年前合作规模超过2,000亿美元，涵盖HBM4/HBM4E供应及2nm以下制程与先进封装。第二季度，三星已获得大型云服务提供商及AI、HPC领域客户的订单。