联发科于 9 月 15 日发布全新旗舰移动芯片天玑 9600 Pro，该芯片采用 2nm 制程工艺，集成超过 330 亿个晶体管，由联发科与台积电深度联合研发。这一发布标志着联发科在旗舰 SoC 领域继续向先进制程推进。

据中国台湾地区媒体《太报》9 月 15 日报道，天玑 9600 Pro 的芯片售价最高可达 220 美元（约合 1,480 元人民币），刷新了联发科旗舰 SoC 的价格纪录。作为参照，高通骁龙 8 Elite Gen 6 Pro 的售价约为 240 至 260 美元（约合 1,614 至 1,749 元人民币），两者价格区间已较为接近。

针对定价策略，联发科副总裁、无线通信事业部总经理徐敬全解释称，2nm 制程与内存涨价是推动价格调整的两大因素。他同时表示，联发科已与各家厂商展开合作，尽可能降低内存占板面积（footprint），并推进相关技术以缓解成本压力。

从行业视角看，天玑 9600 Pro 的定价进一步印证了先进制程旗舰芯片成本持续走高的趋势。2nm 制程的引入虽带来性能与能效潜力，但也推高了晶圆制造成本，叠加内存等外围元件涨价，最终反映在芯片售价上。联发科如何在成本与终端厂商接受度之间取得平衡，将成为其旗舰产品市场表现的关键变量。