在加州圣克拉拉举行的AI基础设施论坛上，英特尔CEO陈立武对半导体行业的未来挑战给出了明确判断。当地时间15日，当被问及希望AI基础设施领域的创业者解决哪些难题时，他首先将矛头指向了内存短缺问题，并直言这一困境远未结束。

陈立武回顾称，自己在去年年初就曾提醒内存可能成为重大瓶颈，但当时并未引起足够重视。如今问题已然显现，且形势还在进一步恶化。他透露，产能不足导致大量项目因无法获得足够内存而被迫延期，内存价格已攀升至原来的5至7倍。对于中低价位手机和笔记本电脑而言，确保内存供应尤为艰难。

除了内存，电力供应与散热技术也被陈立武列为行业必须直面的两大课题。他指出，电力极其重要，为了在某些应用中降低功耗，芯片与系统架构的设计、各部分之间的互联方式正变得愈发关键。在散热方面，他提到风冷之外，液冷和微流体冷却也是英特尔正在投资的方向。

陈立武还特别提醒外界关注半导体市场竞争格局的转变。他表示，市场正从单一芯片竞争转向系统级竞争，英伟达和AMD都在将GPU、CPU、网络设备和软件整合进整套机架系统进行销售。他援引黄仁勋和苏姿丰的做法称，两家公司都在朝这个方向推进，并预告英特尔接下来将在基板领域公布新进展，强调从整个系统机架出发解决负载问题才是关键。