9月30日，湖北星辰技术有限公司先进封装中试平台二期项目在武汉光谷正式通线。据中国光谷公众号消息，该产线是国内首条3D先进封装量产线，意味着我国在高端芯片先进封装环节的自主可控进程再进一步。

从投资与建设节奏看，星辰技术先进封装综合实验平台一期、二期合计投入超过70亿元。二期项目于2025年10月开工，今年3月完成主厂房封顶，6月30日首批核心工艺设备进场搬入，随后完成主生产设备安装调试，水、气、化等生产配套系统全面贯通，软件系统联调联试也同步收尾，最终在11个月内达成通线节点。

在工艺能力上，二期项目并非简单扩产，而是在一期基础上跨越了从风险量产到批量量产的环节。产线全面建成后，可同步承载40至50款芯片的中试与风险量产，以及30至40套国产半导体设备与材料的性能验证。

值得关注的是，二期还补齐了2.5D中试能力，使星辰技术同时具备2.5D和3D先进封装技术。其封装量产服务将面向高性能AI算力、智能终端、感存算一体及光电集成等芯片场景，为相关产业链提供本土化封装支撑。