高通发布跃龙Q-2390与IQ-2390处理器,瞄准消费级物联网与工业边缘计算
高通今日发布跃龙Q-2390及IQ-2390处理器,分别面向消费级物联网与工业边缘计算。两款均集成四核Kryo CPU、Adreno704 GPU及实时RISC-V MCU,支持Linux、Android和Zephyr OS。产品将于IFA 2026展出,评估套件预计2027年初面市。
高通公司今日正式推出跃龙(Dragonwing)品牌下的两款新型处理器——Q-2390与IQ-2390,分别针对消费级物联网与工业边缘计算场景。这是高通在边缘AI领域的最新布局,旨在通过统一的芯片架构覆盖从智能家居到工业自动化的广泛终端设备。
两款处理器均采用四核Kryo CPU与Adreno704 GPU的组合,并集成实时RISC-V微控制器(MCU),可在单一芯片上兼顾应用处理与实时控制任务。软件生态方面,它们同时支持Linux、Android和Zephyr OS三种操作系统,为开发者提供灵活的开发环境,便于针对不同垂直行业打造差异化产品。
面向商业及消费级IoT市场的Q-2390,将端侧AI推理、摄像头与显示接口、LTE Cat 4蜂窝连接、GPS定位以及有线/无线网络功能集成于一体,典型应用包括POS终端、门禁系统、智能家电、家用机器人和健身设备等。该芯片试图以高集成度降低终端厂商的系统复杂度和物料成本。
另一款IQ-2390则是跃龙IQ2系列工业边缘AI处理器家族的首款产品,重点服务于工业自动化、油气、公用事业及能源行业。它强化了机器视觉、AI加速和双千兆以太网特性,适用于构建智能人机界面(HMI)、可编程逻辑控制器(PLC)和工业网关。值得注意的是,其工作温度范围覆盖-30℃至+115℃,并针对振动和冲击环境做了专门优化,以适应严苛的工业现场条件。
据悉,这两款处理器将在IFA 2026展会上进行现场演示。目前高通已通过早期访问计划与部分客户合作,评估套件预计在2027年初正式向市场推出。