美国半导体设备巨头应用材料于当地时间10月26日对外公布，将追加对荷兰先进封装设备制造商Besi的投资，持股比例由此前的约9%提升至20%左右。这意味着应用材料进一步巩固了其作为Besi第一大股东的地位。

针对市场可能关注的后续动作，应用材料明确表态：目前无意继续扩大在Besi的持股比例，也不会寻求获得Besi董事会的席位。这一说明划定了此次增持的边界，表明投资更偏向战略协同而非控制权诉求。

两家公司的合作始于2020年，此后一直保持联合开发关系。今年10月初，Besi正式加入应用材料位于硅谷的EPIC中心，双方的合作范围从原有的混合键合技术，延伸至更广泛的新型互连架构及相关应用领域。

此次增持发生在先进封装成为半导体产业竞争焦点的背景下。混合键合等封装技术被视为延续芯片性能提升的关键路径之一，设备厂商之间的深度绑定，反映出产业链上下游正围绕这一环节加速整合资源。应用材料通过资本与研发双线并进，强化其在封装设备生态中的位置。