随着AI数据中心架构从1.6T向3.2T乃至更高带宽演进，光互连技术正面临带宽密度与能效的双重考验。Marvell（美满）当地时间9月20日宣布，在ECOC 2026欧洲光通信大会上展出业界首批面向AI数据中心基础设施的2nm光学技术，试图为这一瓶颈提供新的解法。

据Marvell介绍，此次在ECOC 2026上共安排了38项先进技术演示。其中多项为业界首次：首个2nm 400G/lane光学PAM4、首个2nm 800G ZR / ZR+带MACsec的现场演示，以及首批2nm 1.6T ZR和相干轻量级O波段演示。此外，Marvell还展示了面向下一代AI Fabric的200G/lane共封装光学（CPO）技术。

Marvell指出，AI数据中心架构正从1.6T扩展至3.2T乃至更高，运营方需要更快、功耗更低且更安全的光互连技术，以支撑AI的纵向、横向及跨域扩展。在提升带宽密度的同时改善能效，已成为高效扩展AI基础设施的关键所在。

此次展示的2nm光学技术组合，覆盖了从PAM4到相干光传输的多条技术路线，并引入MACsec安全能力，反映出光互连在AI算力集群中正从单纯的带宽通道向兼顾能效与安全的基础设施演进。