近日，散热解决方案制造商 Dynatron 在其官网产品页面中披露了 AMD 下一代服务器处理器的插槽信息。页面显示，型号为 SB1-4U-ACTIVE 的风冷散热器专为 Socket SB1 平台设计，兼容 AMD EPYC 9006 LP 系列处理器，代号 "Verano"。这一信息从侧面确认了 AMD 新一代 EPYC 产品将采用全新的 SB1 插槽。

根据页面描述，EPYC "Verano" 基于 "Zen 6" 微架构，最高可配置 72 个 CPU 核心，运行频率可达 5GHz。该处理器支持 LPDDR5X SOCAMM2 内存模组，并具备 112Gbps 高带宽 xGMI 连接能力。其目标应用场景为 AI 加速器头节点，预计于 2027 年正式推出。

Dynatron 同步公布了 SB1-4U-ACTIVE 散热器的详细规格。该产品面向 4U 服务器环境，三维尺寸为 128.05 × 106.6 × 130.7 毫米，配备前后两颗双滚珠轴承风扇，内部集成均热板和多根热管。其最大风扇转速为 6000±10% RPM，最大风量 91.7 CFM，最大噪声 44.5 dB(A)。

此次信息曝光为 AMD 未来服务器路线图提供了新的佐证。SB1 插槽的引入意味着平台接口将再次更新，而 72 核、5GHz 及 LPDDR5X 内存支持等规格，则显示出 AMD 在 AI 头节点领域持续加码的意图。不过，AMD 官方尚未就上述信息作出公开回应，最终产品规格仍可能调整。