近日，Chiphell论坛用户@灵乌路空分享了一款AMD Socket AM4平台处理器工程样品的信息，引发硬件爱好者关注。该样品代号为“100-000000652”，隶属于“Zen 3”微架构的“Vermeer”家族，步进为“B2”。从规格来看，它拥有12核心24线程，最高频率可达4.85GHz，热设计功耗为105W。

这款处理器最引人注目的地方在于其L3缓存配置：32MB+96MB。这一规格意味着芯片内包含2颗CCD，其中1颗配备了3D V-Cache形式的额外L3缓存。据此可以判断，它正是AMD内部曾测试但最终未推向市场的“锐龙9 5900X3D”工程样品。

@灵乌路空还提到，该处理器与最新版本的UEFI（BIOS）不兼容，但在SMU版本56.70.0的旧版UEFI（BIOS）中可以正常点亮。这一细节进一步印证了其早期工程样品的身份。

“Zen 3”时代是AMD探索3D V-Cache技术的初期阶段。尽管AMD最终并未在锐龙5000系列中正式推出拥有2颗CCD的X3D处理器，但内部确实进行过多种2CCD 3D V-Cache产品的探索。此次曝光的样品，为这段技术演进历程提供了新的实物佐证。