比亚迪半导体于9月1日通过官方公众号披露，其新一代卫星架构4D毫米波雷达芯片已进入量产阶段。该芯片以璇玑A3为算力核心，基于28nm车规级工艺打造，旨在满足高阶智能驾驶对高分辨率环境感知的严苛需求，并已与多款主流智驾芯片平台完成适配对接。

在硬件设计上，该芯片针对分布式卫星架构配置了MIPI CSI-2高速接口，并兼容多家主流串行解串器方案，同时完成了与璇玑A3智驾芯片的联调验证，能够达到Tier 1模组厂商对探测性能的规格要求。这一架构设计为后续车载雷达系统的灵活部署提供了基础。

从性能指标来看，该芯片实现了400米以上的超远距离稳定探测，可提前感知前方多车道车辆动态，为自适应巡航、自动紧急制动及变道辅助等功能提供充裕的反应时间。其水平角度分辨率达到0.8度，显著增强了对车道边界、护栏、车辆与行人等目标的区分能力，并提升了窄道通行的通过性。

在近距离感知层面，该芯片具备0.05米的泊车级距离分辨精度，可有效识别地锁、石墩、雪糕筒等低矮或弱反射障碍物，并支持与360度全景泊车系统融合，实现自动泊入泊出操作，降低剐蹭风险。基于该芯片的完整方案，可覆盖从高速领航、城市道路驾驶到自动泊车、盲区监测等L2至L4级别的多样化智驾场景。

可靠性方面，该芯片已通过车规级认证，工作结温范围覆盖-40℃至150℃，宽温域设计确保了其在严寒、酷暑等极端气候条件下的稳定运行，满足整车全生命周期的应用要求。