格罗方德（格芯）与台积电近日达成一项制造协议，旨在为台积电的CoWoS®先进封装生态系统在美国本土建立硅中介层供应能力。该协议为期多年，总价值达20亿美元，约合134.25亿元人民币。

根据协议安排，格芯将向台积电提供制造服务，并扩大其位于纽约州马耳他工厂的产能。格芯计划在该地建设美国首个硅中介层生产基地，以支持包括嵌入式深沟槽电容器组件在内的先进封装技术。新增产能将为跨多代产品的先进封装解决方案提供更大的规模与灵活性。

格芯CMOS业务高级副总裁埃德·卡斯特表示，先进封装对于实现下一代人工智能系统所需的性能、能效和规模正变得越来越关键。通过利用格芯的美国制造网络提供制造服务，双方正在打造一个安全、可扩展的关键先进封装元件供应来源，帮助客户加速创新并强化半导体供应链。

按照规划，马耳他工厂预计于2028年上半年开始逐步提升量产规模。该协议初始期限为五年，并为未来产能的进一步扩张提供了框架。此举旨在满足人工智能和高性能计算技术日益增长的需求。