高通技术公司于9月8日对外披露，其与亚马逊已敲定一项覆盖多代产品的长期合作框架。根据协议，双方将联合打造专为大规模AI数据中心设计的可扩展定制芯片，并将合作重心延伸至AI推理环节，旨在应对当前指数级增长的AI工作负载对算力与能效提出的双重挑战。

此次合作的技术基础，在于高通在低功耗处理器设计、芯片系统级集成以及SerDes高速接口技术上的积累，与亚马逊在AI基础设施层面具备的安全性和成本性能优势形成互补。双方计划共同开发支持1.6T速率的光互连解决方案，并同步布局面向未来需求的下一代相关技术，以缓解数据中心在计算、存储、网络及内存带宽方面的瓶颈压力。

在具体实施层面，合作将充分调用高通的SerDes高速串行器/解串器技术以及光学DSP技术，用于提升AI基础设施扩张所需的带宽承载能力。与此同时，作为合作深化的组成部分，高通技术公司还打算进一步增加对AWS AI基础设施的投入，将包括Amazon Bedrock在内的服务应用于其电子设计自动化（EDA）工作负载之中，以期缩短新一代芯片的研发周期。

高通总裁兼CEO克里斯蒂亚诺·阿蒙在声明中指出，AI需求的持续攀升正迫使数据中心基础设施在计算与互连两端同步演进，才能兼顾更高的性能与能效。他强调，高通将把过去数十年在先进处理和高能效计算领域的技术经验注入此次合作，为下一代AI基础设施提供突破性的性能支撑。