AI基础设施建设的资金需求正在催生大规模私人债务融资交易。据《华尔街日报》及彭博社10月8日报道，博通近几周持续为OpenAI的定制AI芯片项目安排融资，规模超过500亿美元，并已与阿波罗全球管理、黑石集团等私人信贷机构展开早期接触。知情人士称谈判尚处初期，融资规模仍可能调整。

博通与OpenAI此前已宣布联合开发10吉瓦定制AI芯片系统，计划自2026年下半年起部署，持续至2029年底。OpenAI内部将该芯片项目命名为“Nexus”，第一代和第二代芯片代号分别为Jalapeño和Serrano。据知情人士透露，此次融资可能覆盖数吉瓦的OpenAI芯片产能，预计在今年年底前完成。博通和OpenAI的代表均拒绝置评。

彭博社同日报道补充称，博通已就为OpenAI芯片项目安排融资进行初步讨论，早期磋商显示双方可能寻求筹集约300亿美元债务，但尚未启动正式流程，计划仍可能变化。这一新融资与博通此前为Anthropic安排的大规模债务融资形成接续。据彭博社报道，博通正为Anthropic及其他公司筹集600亿美元新AI芯片融资。

与此同时，SpaceX也在洽谈一笔400亿美元融资，进一步凸显AI与航天基础设施领域对大规模私人资本的依赖。两笔融资若落地，将成为私人信贷市场近年少见的巨额交易，反映出AI算力竞赛正推动科技公司转向非传统融资渠道。