《日经亚洲》报道，日本电子元件制造商TDK（东电化）计划在未来三年内，向位于日本本土的两家工厂投入约400亿日元（约合17.41亿元人民币），用于扩大薄膜电感器的生产能力。这一投资决策直接指向AI产业对稳压被动器件持续攀升的需求。

根据规划，TDK将把其中350亿日元投向山梨县工厂，重点扩充面向AI XPU芯片的薄膜电感产能；剩余50亿日元则分配给山形县工厂，用于提升光学收发机所需的薄膜电感产量。两家工厂分别承担不同应用方向的生产任务。

AI半导体性能的快速迭代伴随着功耗的显著增长，这使得高能效供电方案的价值愈发凸显，产业链上下游纷纷加大在该领域的研发投入。在此背景下，垂直供电技术正获得越来越多的关注——该方案将功率元件与XPU垂直集成，缩短两者之间的电气路径，进而降低整体阻抗。

而将高精度超薄薄膜电感直接嵌入XPU封装基板，被认为是适配垂直供电的理想技术路径。TDK此次扩产计划，正是对这一技术趋势的产能回应。