9 月 22 日至 24 日，由阿里集团主办的 2026 云栖大会在杭州国际博览中心举行。大会现场披露，阿里平头哥将推出其最强国产 AI 芯片真武 V900，该芯片的算力较上一代真武 M890 提升至三倍。

从集群能力看，基于真武 V900 构建的单一集群可扩展至 50 万卡，能够支撑前沿模型的训练和推理任务。阿里方面表示，随着平头哥芯片产品线逐步成熟以及客户应用的广泛落地，预计芯片年出货量将大幅提升。

目前，平头哥已在数据中心芯片领域完成全面布局，产品覆盖真武系列 GPU、倚天系列 CPU、磐脉系列智能网卡以及 ICN 互联芯片，组建超大规模 AI 集群所需的核心芯片均已具备。

在系统层面，阿里正对芯片、服务器、超节点、网络、模型和推理系统进行联合调优，以提升整个 AI 集群的 Token 产能和效率。其自研的 M890 AI 超节点已支撑超过 2 万亿参数大模型的高效推理，并在阿里云上实现规模化供给。今年第四季度，阿里云还将新增服务节点，进一步扩大超节点的供给规模。