全球AI半导体供应链的三家关键企业掌门人即将再度同框。据韩媒News1报道，英伟达CEO黄仁勋计划于当地时间28日在纽约与三星电子会长李在镕、SK集团会长崔泰源会面。这距离三方上一次聚首仅过去两个月，会面时机与议题引发行业高度关注。

此次会面的契机是纽约举行的韩国协会年度晚宴。据韩国商界27日消息，李在镕与崔泰源均计划出席该活动，黄仁勋同样在受邀之列。由于英伟达、三星和SK在全球AI半导体供应链中占据关键位置，三方是否借晚宴场合推进进一步合作，成为外界观察的焦点。

业界普遍将高带宽内存（HBM）视为本次会面的核心议题之一。三星电子与SK海力士同为英伟达在全球HBM市场的主要供应商。今年6月，三星电子DS部门负责人全永铉曾与黄仁勋会面，就HBM4E、HBM5等下一代HBM的长期合作展开讨论；SK海力士此前也与英伟达达成共识，将共同开发下一代AI内存并推进长期内存合作。因此，下一代HBM的供应安排以及更后续世代的内存协作，被认为是此次会谈的重点关注事项。

随着英伟达AI加速器性能持续提升，对高性能、大容量内存的需求愈发关键。三方合作是否会从HBM进一步延伸至整个AI基础设施领域，同样值得关注。英伟达在AI加速器之外，正持续扩大数据中心、AI工厂等AI基础设施生态；三星电子与SK集团则依托半导体业务在供应链中占据重要位置。此次会面能否为三方合作划定新的边界，行业将持续跟踪。