台积电正在为下一阶段先进制程的产能竞赛绘制清晰路线图。据经济日报9月14日报道，该公司计划在2027年中将2nm和3nm工艺的月产能分别提升至11万片和21万片晶圆，较2026年底的9万片和18万片分别增长22%和16%。这一扩产计划覆盖了当前最先进的逻辑制程节点，显示出市场对高性能计算芯片的强劲需求。

产能扩张的焦点之一落在美国亚利桑那州。台积电在该园区的布局正从4nm向更先进节点延伸，计划于2027年下半年启动3nm制程生产。此前有消息称，台积电今年4月已着手将部分4nm产能转换为3nm，以灵活应对客户订单变化。这一调整表明，亚利桑那厂区在台积电全球产能版图中的角色正在升级。

支撑扩产的是持续高强度的资本投入。台积电此前披露，2026年资本支出预计为600亿至640亿美元，其中约70%至80%将投向先进制程。与此同时，公司并未停止对更远节点的探索，A16、A14、A13、A12等2nm以下工艺均在推进中。近期台积电还与艾司摩尔共同宣布合作，推动高数值孔径极紫外线（High NA EUV）光罩从6寸向12寸转移，为后续量产铺路。

从2nm到3nm，再到A16系列，台积电的产能与技术路线呈现出清晰的梯次推进逻辑。在先进制程需求持续旺盛的背景下，这一扩产节奏将直接影响全球高端芯片的供应格局。