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大厂 今天 · 星期日 · 10-18 07:38 约 1 分钟读完

韩国工程师指控特斯拉施压三星:索要工艺信息、压低报价并挖角人才

摘要

一名韩国半导体工程师在社交平台指控,特斯拉在与三星的芯片代工合作中要求获取敏感制造工艺信息与审计权限,并施压压低报价,同时其Terafab项目从三星得州泰勒工厂挖走大量员工。特斯拉AI5芯片已在泰勒工厂试生产,目标2027年量产。

特斯拉与三星的芯片代工合作正被置于舆论审视之下。一名韩国半导体工程师通过X平台账号@TTHUEONE发文,指控特斯拉在双方签订芯片代工协议的过程中,寻求获取敏感的制造工艺信息与审计权限,同时要求压低报价。该工程师还称,特斯拉主导的Terafab项目从三星位于得克萨斯州泰勒的工厂吸纳了大量员工。

上述指控出现的时间点颇为微妙。就在此前,埃隆·马斯克公开称赞美光科技对存储芯片定价持"理性"态度,并批评其他厂商存在漫天要价行为,此番表态被外界普遍解读为指向三星。马斯克同时暗示台积电可能参与Terafab项目,但明确排除了台积电持股或介入运营的可能。Terafab是特斯拉与SpaceX联合推进的半导体计划。

关于人才争夺的担忧并非首次浮现。据《Business Post》今年3月的报道,三星泰勒工厂与Terafab项目所在地理位置邻近,已构成结构性风险,后者会争夺同一区域的劳动力与供应商资源,当时特斯拉便已在为该项目招募半导体研发工程师。近期亦有消息称,三星从韩国本土调派先进制程良率工程师前往泰勒工厂增援,为计划于2027年启动的2纳米芯片量产做准备。

争议所涉的代工合同核心,是特斯拉AI5芯片。该芯片已在三星泰勒工厂进入试生产阶段,目标是在2027年实现量产,其设计尺寸约为半掩模规格。截至目前,相关指控均来自个人表态与媒体报道,特斯拉与三星方面尚未就此作出公开回应。

特斯拉三星芯片代工Terafab
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