据韩媒《每日经济》报道，三星电子正在与主要客户就2027年HBM4内存的供应合约进行价格磋商，希望将每1Gb单价定在4至5美元区间的中高位，即至少4.5美元/Gb。这一目标价若达成，将显著高于当前HBM3E约1.5美元/Gb的单价水平。

报道进一步指出，明年的HBM4合约价有望超过HBM3E当前价格的三倍。HBM内存的供应量与价格通常通过一年一度的谈判确定，而三星电子已经敲定了2027年的大部分HBM订单，价格谈判预计将于本月进入最后阶段。

从定价策略来看，三星对HBM4的报价反映出其对下一代高带宽内存技术价值的预期。HBM4作为HBM3E的迭代产品，在堆叠层数、带宽和能效等方面均有提升，而三星试图将这种技术升级转化为更高的单位价格。

目前，三星与客户的谈判仍在进行中，最终定价能否达到其目标区间尚待观察。若谈判结果接近三星的预期，将意味着HBM4的合约价格较当前一代产品出现大幅跃升，并对下游AI芯片和服务器制造商的成本结构产生影响。