9 月 3 日，关于苹果下一代旗舰芯片 A20 Pro 的内部设计引发热议，起因是数码博主 @白饭炒白米饭 于 8 月 30 日发布了一组基于芯片焊点图的结构推理内容，该微博随后被 NotebookCheck 等专业媒体及多位海外博主转发，成为业界关注焦点。

该博主在分析中指出，依据最终成品焊点图，A20 Pro 的 CPU 部分延续了 2 颗性能核加 4 颗能效核的布局，GPU 则为 7 核设计。值得注意的是，CPU 小核的 L2 缓存容量预计将从 A19 Pro 的 6MB 扩大至 8MB，而大核的 16MB L2 缓存则保持不变。

至于系统级缓存（SLC）的具体数值，目前尚无法确定，但博主认为其容量不太可能缩减，理由是新一代芯片将集成更强大的 ISP（图像信号处理器）和 ANE（神经网络引擎），这些模块对缓存带宽与容量的需求较高。

从推理方法来看，该博主通过焊点排布规律并结合芯片 Die 图，逐步还原了内部元器件的轮廓与布局：先定位 LPDDR 接口位置，再根据斜向与正向焊点分布勾勒出各功能区块，最终确认顶部为 GPU 区域、中部为 CPU 区域，并进一步细分出核心排布。

尽管这一结论尚未得到苹果官方证实，但基于焊点图的逆向分析在芯片行业中具有一定参考价值，尤其为关注 A20 Pro 性能升级的开发者与供应链观察者提供了前瞻性视角。需要注意的是，此类推测仍存在不确定性，最终规格应以官方发布为准。