华盛顿时间9月3日，美国商务部长霍华德·卢特尼克在CNBC采访中披露，政府正酝酿针对进口半导体的新一轮关税措施，旨在进一步推动芯片制造业向美国本土回流。此前，美国已对部分先进半导体产品征收25%的关税，而此次新政策可能突破芯片本身范畴。

据卢特尼克介绍，新一轮关税的覆盖面预计将扩展至消费电子、数据中心服务器等下游产品，这意味着进口整机设备也可能面临更高税负。批评人士对此警告，加征关税可能直接推高数据中心建设成本，进而影响AI基础设施的扩张速度。

为缓解行业担忧，卢特尼克提出，政府可能参照制药行业的现行模式，对承诺在美国设厂的企业给予关税减免。这一政策设计意图明确：以税收优惠换取制造业实体投资，形成“投资换豁免”的激励机制。

卢特尼克同时透露，目前已有约1.2万亿美元资金（按现行汇率约合8.08万亿元人民币）投入到美国半导体产业建设中，台积电、美光等头部企业已启动本土工厂项目。他强调，关税减免政策将成为吸引更多企业落地的关键杠杆。

不过，业界分析指出，关税与减免的组合拳能否真正扭转全球半导体供应链格局，仍取决于政策细节的落地效果。对于依赖进口芯片的美国科技企业而言，新一轮关税的潜在成本压力不容忽视。