Meta 正在加速推进其自研 AI 芯片的落地节奏。据彭博社 9 月 15 日报道，这家社交巨头计划于明年上半年在数据中心部署新一代自研 AI 芯片，以进一步压低 AI 模型运行时的成本与能耗。Meta 自 2023 年公布自研 AI 芯片计划以来，已迭代至第三代产品 MTIA 450，代号 Arke，目前正处于测试阶段。

更受关注的是下一代产品。代号 Astrid 的 MTIA 500 预计约一个月后完成设计，并计划于 2027 年底进入数据中心。与以往几代相比，Meta 打算对 Astrid 进行更大范围的部署。负责 Meta 定制芯片项目的工程副总裁 Yee Jiun Song 在接受采访时表示，每一代产品都会在技术上承担稍高一些的风险，以此换取更好的性能表现。具体而言，新一代芯片既要提升能效，也要在同等投入下提供更强的算力。

在合作与制造层面，Meta 的自研芯片由 Meta 与博通联合设计，台积电负责生产。这一路径的目标之一，是减少对英伟达领先 AI 处理器的依赖。Meta 正大举建设 AI 基础设施，自研芯片是其中的关键一环。按照能耗规模衡量，Meta 计划在 12 个月内部署超过 1GW 规模的自研芯片，后续部署速度预计还会加快，前提是 AI 市场与需求不出现大幅下滑。

值得注意的是，Meta 超级智能实验室也参与到芯片调校工作中，向硬件团队提供未来 AI 模型以及推理阶段所需能力的信息。Yee Jiun Song 称，由于大量工程工作由 Meta 自行完成，自研芯片在运行自家 AI 模型时，可以比英伟达当前出货的任一产品更具优势。这一表态也反映出 Meta 在软硬件协同上的长期布局思路。