9月3日，芯联集成与理想汽车完成新一轮战略合作协议签署，双方高层共同见证了8英寸碳化硅晶圆的下线仪式。此举标志着两家企业在车规级功率半导体领域的合作进入新阶段，合作范畴也从整车电驱动系统进一步拓展至车载热管理等更多应用场景。

回顾双方合作历程，2024年3月首次签约时，合作重点聚焦于车规级碳化硅技术的联合攻关。2025年2月，芯联集成实现6英寸碳化硅晶圆量产，并顺利为理想i系列高压纯电车型提供配套。此次8英寸晶圆下线，是双方在6英寸产品量产合作基础上的又一次关键推进。

作为国内率先实现8英寸碳化硅晶圆量产的企业，芯联集成在产能布局上提前规划。通过供应链垂直整合和产线迭代升级，该公司完成了从6英寸到8英寸产线的无缝衔接，并在制造工艺优化与生产周期压缩方面持续投入，为更大规模的车规级芯片供应奠定基础。

据悉，本次下线的8英寸碳化硅芯片即将进入SOP量产阶段。未来，双方计划以此次战略升级为起点，加速8英寸碳化硅芯片的量产落地，同时持续迭代核心产品并探索新领域的合作机会，以支撑高压纯电平台对更高功率密度器件的需求。

从行业视角看，碳化硅器件向8英寸过渡有助于降低单位成本并提升产能效率。芯联集成与理想的深度绑定，也为国内车规级碳化硅供应链的本土化协同提供了参考样本。后续双方在热管理等新增场景中的技术验证与量产节奏，值得产业链持续关注。