陈立武透露已与苏姿丰接触,英特尔转向定制芯片与先进制程
摘要
英特尔CEO陈立武在华美半导体协会炉边谈话中称,已与AMD CEO苏姿丰就潜在合作展开对话。他坦言英特尔过往过于骄傲、忽视客户需求,如今正加倍投入定制芯片,尤其是至强产品线,并披露18A已量产、14A进展强劲。
英特尔首席执行官陈立武近日在华美半导体协会(CASPA)的一场炉边谈话中披露,他已与AMD首席执行官苏姿丰进行对话,双方探讨了潜在的合作方向。这一表态意味着两家长期在CPU市场正面竞争的厂商,出现了接触与沟通的迹象。
陈立武在谈话中对英特尔过往的经营姿态作出反思。他表示,英特尔过去过于骄傲,从不愿意根据客户需求做出调整;此前管理层常常不愿倾听客户意见,有时甚至会反过来教训客户。他称自己对这些情况逐一予以关注,最终才让部分客户愿意与英特尔展开更深入的合作。
在业务重心上,陈立武表示英特尔正在加倍投入定制芯片业务,至强产品线是其中的重点方向。这一调整与上述对客户需求的重新定位相呼应,指向更贴近客户具体场景的芯片供给模式。
先进制程方面,陈立武给出了最新进度:18A已进入量产阶段,14A正在取得非常强劲的进展。他透露,英特尔已推出0.5版PDK,0.9版PDK很快将会到来,明年年初则将推出量产1.0版PDK。PDK即工艺设计套件,是晶圆代工厂提供给工程师设计集成电路的一组文件、数据、规则和模型。陈立武同时表示,英特尔拥有多家客户,公司确实希望帮助这些客户扩大规模。
本文由新大陆基于公开信息编辑整理
信息来源:IT之家 IT之家原文 ↗