半导体量测设备被视为芯片制造流程中的核心监测环节，其精度直接影响晶圆良率与制程演进速度。在众多量测装备中，电子束关键尺寸量测设备（CD-SEM）尤为重要，它服务于光刻、刻蚀、沉积等全链条工艺，是先进制程良率控制的核心工具。然而，该品类目前国产化率仅高于光刻机，被业内称为“小光刻机”，长期制约产业链自主化进程。

针对这一短板，国内半导体量检测设备企业惠然微电子在8月31日至9月2日举办的第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）上，发布了多款新品。其中，12英寸晶圆CD-SEM设备eMILO-FW300尤为引人注目，该设备提供14nm研发级与22nm量产级两种配置，是国内首台打通“研发+量产”双场景的高端CD量测设备，向下兼容22nm大规模生产，向上支撑14nm前沿工艺开发。

同步亮相的还有光掩模版关键尺寸量测设备Mask CD-SEM eMILO-FR7，面向22nm及以上节点光刻掩模版检测，以及AI-电子束量测技术平台RMS。据现场信息，这些产品均达到国内领先水平，可与国际同类设备对标，部分型号属于国内首创。

惠然微电子方面表示，下一步将推进国内首台光掩模版关键尺寸量测设备的产品化落地，进一步拓展高端量测装备的自主覆盖范围。此次产品矩阵的推出，标志着国产CD-SEM设备在先进制程节点上迈出了实质性一步，也为晶圆厂在关键量测环节的设备选型提供了新的本土选项。