在10月12日开幕的2026 OCP全球峰会上，AMD首次公开展示了下一代Verano系列EPYC数据中心处理器。该系列计划于2027年推出，基于Zen 6架构，并首次在EPYC产品线中引入LPDDR5X内存支持。AMD CEO苏姿丰在主题演讲中将Verano定位为面向AI时代的下一步CPU产品布局。

从应用场景看，Verano主要面向AI加速器主机节点，计划与未来几代AMD Instinct GPU搭配，以满足智能体AI工作负载对主机端计算和内存系统的需求。内存方案上，该处理器采用LPDDR5X与SOCAMM2模块相结合的设计。AMD介绍称，SOCAMM2是面向服务器环境的模块化内存规格，可更换、便于维护，同时兼顾LPDDR5X的低功耗与高带宽特性，有助于改善AI数据中心的性能功耗比，并为机架级系统设计提供更多空间。

核心数量方面，ComputerBase报道称AMD在OCP峰会上展示的Verano处理器涉及最高192核的配置。不过，AMD此前公开的官方资料并未确认这一数字，该参数仍需以AMD后续公布的完整规格为准。

按照当前规划，Verano要到2027年才会正式上市，其最终规格与产品形态仍有待AMD进一步披露。