据台媒《电子时报》9月24日报道，台积电已敲定自2027年1月起再次上调晶圆出货价格。报道称，此次调价将依据不同工艺节点区别对待，整体涨幅落在3~5%区间，其中2nm、3nm等先进制程涨幅相对更高，成熟与特殊制程则采取逐案差异化调整的方式。

当前半导体合同制造市场整体处于供不应求状态，这一态势在与AI需求紧密绑定的先进制程上表现得尤为明显。与此同时，供电、驱动等外围芯片的产能也出现连带吃紧，这为台积电等厂商调升价格提供了支撑。

成本端的压力同样不容忽视。TSMC Arizona等海外站点的前期建设投入高昂，台积电通过提升定价，有助于缓冲美国等地晶圆厂逐步进入量产阶段后对毛利率的稀释。

值得注意的是，主芯片、外围芯片、内存、存储以及PCB、载板等元器件成本正持续集体上涨。在此背景下，终端科技硬件产品将面临更大的定价压力。