9 月 15 日，联发科在 2026 年天玑旗舰新品发布会上，由董事、总经理暨营运长陈冠州率先发表主题演讲，聚焦生成式 AI 与 Token 经济。他援引数据称，2023 年至 2026 年全球半导体行业 TAM 成长提升 43%，并预估 2027 年全球半导体市场规模将超过 11.4 万亿元人民币。

陈冠州在演讲中强调，AI 正从云端持续向手机等终端设备渗透，端侧 AI 将成为接下来芯片升级的核心方向。这一判断与联发科长期布局终端侧 AI 能力的策略一致，也为其新一代旗舰芯片的定位提供了宏观背景。

针对 Token 经济，陈冠州给出了明确预测：智能体将引爆 Token 消耗与市场规模，到 2030 年 Token 消耗量将增长 24 倍以上，预估每月消耗量约 120 千万亿 Tokens。这一数字意味着，随着智能体在终端侧加速落地，Token 消耗量级将出现数量级跃升。

从行业视角看，端侧 AI 的推进与 Token 消耗的爆发式增长，正在重塑芯片设计的需求重心。联发科此次将 Token 经济与智能体列为演讲重点，或预示着其后续产品路线将更紧密围绕 AI 负载与终端推理场景展开。