Counterpoint Research于9月29日发布的最新报告显示，全球晶圆代工2.0市场在2026年第二季度实现营收966亿美元，同比增长25%，环比增长11%，增速较第一季度进一步扩大。该统计口径涵盖纯晶圆代工、非存储IDM、OSAT以及光罩等环节，反映出半导体制造产业链的整体景气度。

从细分结构看，纯晶圆代工行业营收同比增长29%至549亿美元，成为增长主引擎；非存储IDM营收同比增长19%；OSAT营收达126亿美元，同比增长22%、环比增长12%；光罩及其他环节同比增长6%。台积电单季营收402亿美元，占整体晶圆代工2.0营收的42%，同比增长34%、环比增长12%。Counterpoint预计台积电全年营收增幅将达43%左右。

在台积电之外，纯晶圆代工厂整体营收同比增长18%。其中中芯国际表现突出，增幅达36%；英特尔晶圆代工业务同比增长31%，显示出传统IDM厂商在代工领域的持续投入。

报告还给出先进封装领域的长期展望：未来五年内，预计超过1.3亿颗GPU和AI ASIC将搭载采用先进封装技术的计算侧内存出货，由此创造近2万亿美元的计算相关营收。产能方面，台积电CoWoS供需缺口在2026年将维持在20%左右，到2027年有望收窄至10%。